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中國技術芯片現狀

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  中國技術芯片市場規模

  據中商產業研究院的預測,中國AI芯片市場在2024年預計將達到785億元規模,顯示出強勁的增長勢頭。同時,中國存儲芯片市場規模在2023年約為5400億元,預計2024年將增長至5513億元。

  增速居全球首位

  據統計,2024年前四個月,國內集成電路產量達到了1353.9億片,同比增長37.2%,增速居全球首位。

國民技術芯片現狀

  產業鏈情況

  上游:中國半導體材料國產化進程加速,2023年中國大陸半導體材料市場規模約為979億元,預計2024年將達1011億元。其中,半導體硅片市場規模持續增長,2022年達到138.28億元,2023年約為164.85億元,預計2024年將增至189.37億元。光刻膠市場規模也顯著增長,2023年約為109.2億元,預測2024年可達114.4億元。

  中游:AI芯片作為關鍵驅動力,正在被廣泛地部署于各種高性能計算場景。中國的芯片產能與銷售情況基本持平,庫存積壓問題在疫情后已基本解決。

  下游:下游應用領域包括云計算、智慧醫療、智能穿戴、智能手機、智能機器人、無人駕駛等,隨著這些領域的快速發展,對芯片的需求也在不斷增加。

  技術進展與突破

  中國在14納米以上的芯片制造上取得了突破,華為的7納米芯片也通過復雜的多次曝光技術成功生產。這表明中國芯片產業在制造工藝方面取得了一定的進步。

  中國已開始在國際上積極布局第三代半導體技術,這種技術以其高效率和耐高溫特性,在航空、汽車電子及可再生能源領域具有廣泛的應用前景。

  市場競爭與國際地位

  中國芯片生產能力占全球的19.1%,僅次于韓國和中國臺灣。隨著中國在芯片產能上的持續增長,未來有望超越這些國家,成為全球領先者。

  中國集成電路出口在今年前五個月達到了4447.3億元,同比增長25.5%,高于汽車和手機的出口。這表明中國芯片產業在國際市場上具有一定的競爭力。

  政策支持與發展機遇

  國家持續出臺多項扶持政策,如《制造業可靠性提升實施意見》、《國務院關于印發“十四五”數字經濟發展規劃的通知》等,為芯片產業的發展提供了強有力的政策支撐和廣闊的發展空間。

  隨著全球芯片市場的競爭加劇,中國不僅在量產和銷售方面展現出競爭力,也在技術創新和自主研發上取得了顯著進展。

  綜上所述,中國技術芯片產業正處于快速發展階段,市場規模持續擴大,產業鏈不斷完善,技術進展顯著,國際競爭力逐漸增強。未來,隨著國家政策的持續支持和市場需求的不斷增長,中國技術芯片產業將迎來更大的發展機遇。


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